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603000资金流向:中芯国际根基资料查询 中芯国际上市是甚么时辰?

  中芯国际根基资料查询 中芯国际上市是甚么时辰?

刊行状态 股票代码  688981 股票简称  中芯国际
申购代码  787981 上市地址   上海证券买卖所科创板
刊行价钱(元/股)   27.46 刊行市盈率  113.12
市盈率参考行业 计较机、通讯和其他电子装备制造业 参考行业市盈率(最新)  45.4
刊行面值(美元) 0.004 现实召募资金总额(亿元) 532.30
网上刊行日期  2020-07-07 (周二) 网下配售日期 2020-07-07
网上刊行数目(股)  505,686,000 网下配售数目(股) 589,967,000
老股让渡数目(股) 总刊行数目(股)  1,938,463,000
申购数目上限(股)  421,000 中签缴款日期  2020-07-09 (周四)
网上顶格申购需配市值(万元)  421.00 网上申购市值确认日  T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2020-06-30 (周二)
刊行体例 刊行体例类型 市值申购,网下询价配售,网上订价刊行,计谋配售
刊行体例申明 本次刊行采取向计谋投资者定向配售、网下向合适前提的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股分和非限售存托凭证市值的社会公家投资者订价刊行相连系的体例进行

申购状态 中签号发布日期  2020-07-09 (周四) 上市日期  2020-07-16 (周四)
网上刊行中签率(%)  0.21196 网下配售中签率(%) 0.7611
中签成果通知布告日期 2020-07-09 (周四) 网下配售认购倍数 131.39
初步询价累计报价股数(万股)  12585720.00 初步询价累计报价倍数  186.66
网上有用申购户数(户) 4355092 网下有用申购户数(户) 2895
网上有用申购股数(万股) 23857534.85 网下有用申购股数(万股) 7751800.00
中签号 末"三"位数 288,788
末"四"位数 7409
末"五"位数 35351
末"六"位数 407484,532484,657484,782484,907484,282484,157484,032484,351731
末"七"位数 2611227,4611227,6611227,8611227,0611227,5665388
末"九"位数 163951180,301625821,008860373
承销商 主承销商   承销体例  
刊行前每股净资产(元) 7.99 刊行后每股净资产(元) 13.00
股利分派政策   股票刊行前公司结存未分派利润由刊行后的新老股东按持股比例同享。
首日表示 首日开盘价(元) 首日收盘价(元)
首日开盘溢价(%) 首日收盘涨幅(%)
首日换手率(%) 首日最高涨幅(%)
经营规模 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国年夜陆手艺最早进、范围最年夜、配套办事最完美、跨国经营的专业晶圆代工企业,首要为客户供给0.35微米至14纳米多种手艺节点、分歧工艺平台的集成电路晶圆代工及配套办事。在逻辑工艺范畴,中芯国际是中国年夜陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国年夜陆自立研发集成电路制造手艺的最早进程度;在特点工艺范畴,中芯国际陆续推出中国年夜陆最早进的24纳米NAND、40纳米高机能图象传感器等特点工艺,与各范畴的龙头公司合作,实此刻特别存储器、高机能图象传感器等细分市场的延续增加。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态办事模式,为客户供给设计办事与IP撑持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套办事,并增进集成电路财产链的上下流合作,与财产链各环节的合作火伴一同为客户供给全方位的集成电路解决方案。中芯国际具有安身中国的制造基地与辐射全球的办事收集。公司在中国上海、北京、天津和深圳具有多个8英寸和12英寸出产基地,为境表里客户供给高品质的办事。截至2019年底,上述出产基地的产能合计达每个月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国年夜陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推行办公室,在中国喷鼻港设立了代表处,为全球客户供给优良的办事。中芯国际依托出色的研发手艺实力、壮大的出产制造能力、完美的配套办事系统、丰硕的市场实践经验,构成了较着的品牌效应,取得了杰出的行业认知度,堆集了普遍的境表里客户资本。公司与近对折的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商展开了深度合作,延续博得客户的必定和赞誉。将来,公司将继续对峙国际化计谋,增强手艺研发,巩固成长优势,晋升出产制造能力,致力于“成为优良、立异、值得相信的国际一流集成电路制造企业”。
主营营业 供给0.35微米至14纳米多种手艺节点、分歧工艺平台的集成电路晶圆代工及配套办事
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 12英寸芯片SN1项目 800000
2 进步前辈及成熟工艺研发项目储蓄资金 400000
3 弥补活动资金 800000
投资金额总计 2000000.00
逾额召募资金(现实召募资金-投资金额总计) 3323019.40
投资金额总计与现实召募资金总额比 37.57%

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